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联系人：18938561701（微信同号）
邮箱：vicky.liu@sz-kimberlite.com
总部：深圳市宝安区沙井街道和一西部创业工业园区D栋4楼
生产基地：广东省东莞市茶山镇茶山金山路东茂智造园2栋303
在表面处理中，许多半导体材料在加工过程中都需要清洗、刻蚀以确保产品质量。因此在半导体行业中，等离子刻蚀机工艺技术，半导体真空等离子清洗能够促进增加晶粒与焊盘的导电的性能。
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等离子清洗电子元件是表面改性的一直较为常见的方式。金铂利莱等离子清洗的作用主要是对电子元件表面进行分组结构的微观处理，经过我司生产研发的等离子清洗机处理后，会有以下三种变化
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一些金属件在进行表面连接的时候会出现粘接困难的问题，这是因为金属铜、铝、不锈钢等材料是没有极性的，这些材料在未经过表面处理的状态下进行的印刷、粘合、涂覆等效果都不太理想，非常差，甚至是根本无法进行。
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plasma大气等离子清洗机表面活化改性在电器行业应用功能：去除表面有机微粒污染物和提高表面能,保证电器制品的质量和稳定性。
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真空等离子清洗是干法清洗在真空环境下正常工作,等离子体的清洗主要通过特定的气体分子在真空、放电等特殊场合，如低压气体辉光等,其中需要高能量和低压力,依靠原子和离子的最大速度是在表面被轰击实现。
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等离子表面清洗设备的工作特点就是激活键能的交联作用，对材料表面轰击的物理作用和形成新的官能团的化学作用，其主要包含的四大特点既是材料表面清洗,活化, 刻蚀和涂层。
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