在表面处理中，许多半导体材料在加工过程中都需要清洗、刻蚀以确保产品质量。因此在半导体行业中，等离子刻蚀机工艺技术，半导体真空等离子清洗应用愈来愈受人们的 重视。

    等离子清洗是半导体封装制造业中常见运用化学性质形式。这也是等离子清洗拥有比较突出的特色，能够促进增加晶粒与焊盘的导电的性能。焊料的润湿性、金属线的点焊强度、塑料外壳包覆的安全性。在半导体元器件、电子光学系统、晶体材料等集成电路芯片运用中都有广泛的行业应用。

     半导体封装中一般使用的是真空等离子清洗机，因为处理的半导体例如：晶圆、支架等产品对工艺环境的要求很高，所需真空反应腔的材质选择也很讲究。

金铂利莱-半导体行业真空等离子清洗机一般选择使用铝反应腔的五大优势：

1、 铝合金密度低，强度高，超过优质钢，机械加工性能比较好。

2、 铝具有优良的导电性、导热性和抗蚀性。

3、材料对化学反应的兼容性比较好，不易产生金属污染、particle等。

4、表面处理方面铝合金较为丰富，包括电泳、喷涂、阳极氧化等。

5、趋肤深度铝是不锈钢的10倍以上，使得电流分布更均匀，腔体不容易发热。

金铂利莱注重表面处理解决方案。专业研发生产等离子清洗机、等离子活化处理机的科技企业,自主研发生产的等离子清洗机、真空等离子清洗设备，大气常压等离子表面清洗机、应用于多个行业等离子表面清洗、活化、刻蚀。

       集成电路芯片和集成电路芯片基材的搭配组合是两种不一样的材料，材料的接触面一般是疏水性和惰性的，接触面粘合力差，在黏合环节中，表面上将会产生间隙，对集成ic造成了较大的危害。经过等离子清洗机处理的集成ic和基材能够有效增加其表层活性，很大程度上提升接触面粘合环氧树脂的流通性，增加粘合力，缩减两者之间的分层，增加导热的功能，增加IC封装的安全性和稳定性，增加产品使用周期。

       在倒装集成电路芯片中，对集成ic和集成电路芯片载体的加工处理不但能够得到洁净的点焊接触面，另外能够大幅提高点焊接触面的化学活化，有效避免虚焊，有效减少空洞，增加点焊品质。它还能够增加填充料的外缘高度和兼容问题，增加集成电路芯片封装的机械强度，减少因为不一样材料的热膨胀系数而在表面相互之间产生的里面剪切力，增加产品的安全性和寿命。

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