中国等离子体刻蚀机能够在取得技术突破，可以说和尹志尧为代表的在应用材料、科林等国际巨头有着20—30年半导体设备研发制造的经验的资深工程师分不开。尹志尧曾经担任应用材料的公司副总裁（应用材料是半导体设备厂商龙头老大），参与领导几代等离子体刻蚀设备的开发，在美国工作时就持有86项专利。

  如今，华为芯片被断供，虽说高通已经允许供货，但也只能卖给华为4G芯片，现在5G才是主流，买4G芯片无疑给高通清库存。在芯片制造中，刻蚀是关键的工序之一，在整个芯片生产中，等离子刻蚀机占所有生产设备投入约20%，可见这种设备是多么的重要了。

  等离子刻蚀机技术一直被外国的公司垄断，芯片技术的发展日新月异，就算我们花高价从国外购买，他们也是将早已淘汰落后的旧设备出口过来，真正先进的技术永远掌握在他们的手中。为了打破国外对于芯片技术的垄断，中国投入了大量的人力和物力资源，经过中国科研人员不懈努力，终于在刻蚀方面取得了技术突破，让芯片技术再也不能卡我们的脖子，下面这款等离子刻蚀机是金铂利莱自己研发的等离子刻蚀机（等离子处理机）。

  金铂利莱等离子处理设备主要包括预真空室、刻蚀腔、供气系统和真空系统四部分。

等离子处理设备的工作原理是化学过程和物理过程共同作用的结果。它的基本原理是在真空低气压下，射频电源产生的射频输出到环形耦合线圈，以一定比例的混合刻蚀气体经耦合辉光放电，产生高密度的等离子体，在下电极的RF 射频作用下，这些等离子体对基片表面进行轰击，基片图形区域的半导体材料的化学键被打断，与刻蚀气体生成挥发性物质，以气体形式脱离基片，从真空管路被抽走。

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