大家都知道半导体封装工艺的好坏直接影响到电子产品的成品率和良品率，但是在封装工艺的整个环节中会出现不同程度的污染，那想要不破坏芯片表面材料特性和导电特性的前提下对污染物进行去除的话，最合适的话就是干式清洗法--等离子体清洗。

  等离子体清洗主要是通过等离子体在处理的过程中产生大量的活性粒子，各种的活性粒子就会与物体表面的杂质污物发生化学反应，形成易发挥性的气体等物质，另一方面就是各种粒子会轰击清洗材料表面，这种清洗方式本身不存在化学反应的，因此可以很好的保障了材料的各向不同的性能。

  半导体TO封装中存在的问题主要包括焊接分层、虚焊或打线强度不够，导致这些问题的罪魁祸首就是引线框架及芯片表面存在的污染物，主要有微颗粒污染、氧化层、有机物残留等，这些存在的污染物使铜引线在芯片和框架基板间的打线焊接不完全或存在虚焊，如何解决封装过程中存在的微颗粒、氧化层等污染物，提高封装质量变得尤为重要。

  等离子清洗就是通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击和化学反应等等进行处理，这样就会使得物体表面的亲水性和粘接性大大提高。在封装工艺中，等离子体清洗就可以有效的去除杂质污物，同时还提高了粘接性，保障了后续的焊接等工艺的质量。

  并且等离子清洗机处理的最大的特点就是，等离子处理过后可以马上进入到下一道工艺，这样就避免了二次污染，不仅提高了质量还提高了工作效率。

  所以如果想要提高产品的亲水性和粘接性，不妨试试等离子体清洗机，想要了解的可以联系金铂利莱在线客服。