等离子去胶机、等离子除胶机设备、等离子清洗。等离子具有高度活性，主要用于光刻胶的剥离或灰化,也可用于:有机及无机残留物的去除、改善孔与铜涂层之间的粘结，彻底去除渣，提高结合的可靠性，防止内部镀铜开路，清洗微电子元件、电路板上钻孔或铜线框架、提高黏附性,消除键合问题等,具有广泛应用。

1) 等离子去胶/除胶反应机理：

   在干法等离子去胶技术中，氧气是首要腐蚀气体。它在真空等离子去胶机反响室中受高频及微波能量效果，电离发生氧离子、游离态氧原子 O*、氧分子和电子等混合的等离子体，其间具有强氧化才能的游离态氧原子 （约占 10-20%）在高频电压效果下与光刻胶膜反响： O2→O*+ O*， CxHy + O*→CO2↑+ H2O↑。反应后生成的 CO2 和 H2O，随即被抽走。

2）硅片等离子去胶/除胶案例

  将硅片置于真空反应系统中，通过少量氧气，加1500V高压，有高频信号发生器产生高频信号，使石英管内形成强的电磁场，使氧化电离形成各种混合物的等离子的辉光柱。活化氧可以迅速的将聚醯亚胺膜氧化成可挥发性气体，被机械泵抽走，这样就把硅片上的聚醯亚胺摸去除了！

3）等离子去胶设备具有以下主要指标和特点

1. 处理效率高，根据需求定制腔体容量及结构，可一次装载多片6 寸晶圆，可处理8 寸晶圆

2. 工业级电脑控制，Windows 操作系统，图形化的操作界面，操作简单

3. 2.45 GHz, 600 W配置，去胶效率和质量优于一般的13.56 MHz, 300W 系统

4. 系统可配备多路MFC

5. 网络远程故障诊断和排除

6. 金铂利莱等离子去胶机基于不同应用，有多种规格可选，还可根据客户实际需求定制化

本章出处：http://www.gd-kimberlite.com