处理产品：微流控芯片

行业：半导体行业

材料：玻璃/PDMS

工艺：活化/清洗

下一步工艺：键合

玻璃/PDMS的等离子键合

    当前集成电路的发展趋势是小型化、大功率化和多功能化，用户对产品的可靠性要求也越来越高，这就对微电子制造技术和工艺提出了许多新的课题。微流控PDMS芯片通常采用等离子体处理的方法，不同的处理参数会影响到PDMS芯片的键合强度。良好的键合牢固的芯片的耐压强度可以达到3-5 bars的耐压值。

   生产过程中键合区不可避免地会受到污染，如不加以处理而直接键合，将造成虚焊、脱焊、键合强度偏低等缺陷，从而使产品的长期可靠性没有保证。为了永久性的把PDMS芯片结合到玻璃片上，研究人员使用等离子清洗机来改变玻璃和PDMS的表面性质。等离子体处理将会改变玻璃和PDMS芯片表面的化学物质并允许您把带有微通道的PDMS粘接到其他基底上（PDMS或玻璃）。

    等离子体处理时间是表面处理和键合成功的一个关键因素。太短等离子体处理时间不会使整个表面发生功能化而太长等离子体处理时间会强烈的改变PDMS表面的性能。等离子体被激活的时间越长，您的PDMS表面越粗糙而且还会影响到粘接性能。等离子体通常用于软刻蚀技术，最强牢固粘接的最佳时间通常是在20到60秒之间。

键合前等离子清洗的作用：

  (1)键合强度普遍增长；

  (2)极差缩小；

  (3)键合强度的离散性缩小；

  (4)改善了失效模式。

  等离子清洗机优势有：产生的是气态物质，而不是液体废料，可直接排至空气中。从而无需昂贵的废物处理系统。等离子清洗是通过选择和调整工艺参数如功率、压力、时间、气体种类等进行工艺控制的，操作方便、简单。

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