处理产品: 摄像头模组

  行业: 电子产品

  材料: 金属/塑料/复合材料

  工艺: 清洗

  下一步工艺: 焊接/封装

概述：在COMS摄像头的生产过程中，涉及到镜片清洗，电路焊接，封装等工序。这些工序中产品表面如果存在有机污染物或者氧化层，会对产品的性能和可靠性产生影响。正因为科技的发展，现今在进行这些工序中就会使用等离子体清洗设备，可去除产品表面的污染物，提高焊接和封装强度，从而得到更可靠的产品。 

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