处理产品：含光刻胶的晶片

   行业：半导体/太阳能光伏行业

   材料：正性和负性漆料

   工艺：光刻胶灰化

   下一步工艺：维修或进一步处理

概述：人们“除渣”工艺用于去除沟槽中的残留光刻胶。等离子体灰化是从蚀刻的晶片上去除光致抗蚀剂（光敏涂层）的过程，使用等离子体刻蚀机，高频辉光放电反应,使反应气体激活成活性粒子,如原子或游离基,这些活性粒子扩散到需刻蚀的部位,在那里与被刻蚀材料进行反应,形成挥发性反应物而被去除如 氧氟化物是常见的活性物质，反应性物质与光致抗蚀剂结合形成灰分，再用真空泵除去灰分。

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